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快讯！芯片巨头同意“上贡”15%收益，美政府真成黑社会了？为了遏制我国人工智能行业的快速发展，美国政府在今年4月的时候就禁止芯片巨头英伟达向我国市场出售H20芯片，然后到6月份的时候，英伟达CEO黄仁勋亲自到白宫拜访特朗普，那时候就已经透露美政府会放松管制，到了7月份他访华的时候他正式对外界透露，美国政府不会禁止他们对华销售H20。那么这个“成就”是如何达成的呢？几天前英国媒体《金融时报》捅出了一件事，英伟达和AMD这两家美国的半导体芯片巨头企业，已经同意向美国政府上交15%的在华销售芯片收入，来换取美国政府的出口许可。而在8月13日，美国财政部长贝森特，在接受电视采访时，大肆吹嘘这个由特朗普总统亲自推动的政策，可能成为其他行业的范例，既能让美企在华拓展市场，又让美国纳税人分享收益，这笔收入将用于偿还债务。这也难怪前几天美国安全部门官员对特朗普感到失望了，他们费尽心思劝说特朗普不要对华出口敏感技术，结果你只是拿这个由头来收保护费？这种类似“黑帮”的行为让这些本来累死累活给特朗普当牛马的安全官员气的跳脚，之前全部白忙活了！英伟达他们上贡多少钱这不重要，重要的是，在美国安全官员眼里，这等于是付费交易敏感技术，对我们中国的人工智能和芯片半导体技术的发展起不到限制作用。因为今时不同往日，我国已经孵化出了一批人工智能和先进半导体企业，技术有差距这是真的，但可以填补美国同类型产品的空白也是真的。只能说特朗普这个商人总统想的东西，确实跟那些建制派政客出身的总统大不一样

Fab厂的最新工艺首先都是用在手机芯片，然后慢慢提升芯片的良率。通常两年以后，手机芯片良率做到八九十，就可以给更大规模的芯片（也就是ai大芯片）上产能了。台积电2018年推出的7nm工艺，先给苹果手机用，2020年给英伟达上产能。国内7nm因为被限制，大概慢了5年。但是国内从来不喜欢按照国际通常的时间表，什么先小芯片再大芯片，2023年国内大小芯片一起上，虽然良率惨不忍睹，但是良率这个东西，只要不断的拼，人海战术，都能搞上去。现在时间来到2025年，两家主要的精力都放在6nm和5nm的扩产，而且居然是XX进度更快一些，鼓掌。下一步就是3nm，研发已经开展了半年多了。国产线的进展在AI硬件的爆发中，稳步前进。

iPhone18性能革命台积电2nm工艺A20芯片+WMCM封装技术，CPU/GPU/内存直连同一晶圆，运算速度提升15%，能效比突破行业天花板！AI算力翻倍支持实时4K视频特效处理，后台多任务切换毫无卡顿。屏幕革新：屏下FaceID+极窄边框，屏占比突破95%！Pro版搭载三星M14基材OLED，峰值亮度3000nit；折叠屏iPhone18Fold采用7.7英寸无折痕内屏，铰链寿命超20万次，1999美元定价剑指高端市场。影像颠覆：全球首款2亿像素堆叠式传感器，支持物理可变光圈（f/1.4-f/4.0），暗光拍摄噪点降低60%。配合A20神经网络引擎，人像模式可实时生成电影级景深虚化，视频防抖达到专业稳定器水准。续航突破：双层串联OLED技术让屏幕功耗降低30%，ProMax版连续视频播放达28小时！支持30WMagSafe无线快充，15分钟补能50%，Type-C接口传输速率升级至40Gbps。价格与上市：iPhone18Pro系列2026年9月首发，12GB+256GB起售价1099美元；标准版预计2027年春季上市，起售价799美元。折叠屏版本全球限量发售，首批用户可享AppleCare+终身保修。iPhone18折叠屏首秀2nm芯片手机苹果AI算力突破

实锤！美国秘密在人工智能芯片中设置追踪器！看看，这是路透社刊发的报道。美国早已经把芯片政治化、工具化、武器化！所以，还得我们自己有！美国芯片暗藏追踪器美国在芯片货物中安了追踪器​​​

荣耀杀疯了！骁龙8Gen3旗舰给你白菜价，千元机市场彻底掀桌！荣耀GT狂暴搭载骁龙8Gen3旗舰处理器，跑分飙破210万！性能碾压同价位机型，原神满帧无压力，如今12GB+256GB版本直接杀到1516元，比发售价优惠700元。5300mAh青海湖电池+100W超级快充组合，刷抖音14小时不掉链子，15分钟回血60%，彻底终结电量焦虑。索尼IMX906大底主摄+OIS光学防抖，夜景高光压制稳准狠，抓拍速度堪比专业设备，千元机扫码党时代终结。6.7英寸OLED直屏支持3840Hz超高频PWM调光+120Hz高刷，阳光下亮度飙升4000nit，游戏党全天狂肝不累眼。荣耀GT这波价格屠刀，把旗舰配置砍成千元白菜价！性能、快充、影像全维越级，中端机集体破防？千元预算闭眼冲，这波真没对手！

直屏手机推荐来啦！荣耀Magic7绝对是不错的选择，搭载骁龙8至尊版芯片、1.5k直屏、前置50Mp主摄、5600mAh等等，可以说荣耀Magic7绝对是一款不错的推荐，性能、屏幕、拍照等方面都是很强的，至少目前是荣耀最新的旗舰机，下个月荣耀Magic8系列即将发布，或许会有更多的惊喜！

台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力！张忠谋2023年8月接受纽约时报采访，直言半导体供应链被美国和盟友牢牢把控。实际上张忠谋的论断并非空穴来风。美国在半导体设计工具和核心专利领域占据主导地位，全球Top5的EDA（电子设计自动化）软件厂商中，美国企业占据三席，其开发的设计工具覆盖90%以上的高端芯片设计需求。荷兰的ASML更是凭借极紫外光刻机（EUV）技术，垄断了7纳米以下先进制程设备市场，一台EUV光刻机售价超过1.5亿美元，且生产周期长达21个月。而韩国三星和SK海力士则包揽全球70%的DRAM内存市场，其技术迭代速度领先行业平均水平1-2年。而台湾地区的台积电，作为全球最大晶圆代工厂，承担着苹果、英伟达等巨头70%以上的先进制程订单，3纳米芯片良率已突破90%。这些环节环环相扣，形成了一张密不透风的技术网络。美国通过“瓦森纳协定”协调盟友对华技术出口限制，荷兰ASML在美方压力下多次推迟向中国交付EUV光刻机，日本则在2022年限制6类半导体材料对华出口。这种“技术联盟”的威力在2023年显现：中国某晶圆厂因日本光刻胶断供，导致12英寸产线产能利用率下降30%，最终不得不以高于市场价40%的价格从第三方渠道采购。面对这种局面，中国并未坐以待毙。在设备领域，北方华创的14纳米刻蚀机已通过中芯国际验证，其关键部件国产化率从2019年的30%提升至2023年的65%。材料方面，南大光电的ArF光刻胶完成中试，上海新阳的KrF光刻胶进入客户测试阶段，尽管目前国产光刻胶市场份额不足5%，但研发投入年均增长40%。更值得关注的是，中国正在构建“非美供应链”。中芯国际2023年宣布，其28纳米成熟制程产线已实现90%设备国产化，包括中微公司的刻蚀机、盛美上海的清洗设备。长江存储通过自主研发，将192层3DNAND闪存的良率提升至95%，接近三星同期水平。这种“国产替代”的加速度让美国倍感压力，2024年美国商务部将136家中国半导体企业列入实体清单，试图进一步封锁技术路径。这场没有硝烟的战争远未结束。当美国试图通过“小院高墙”遏制中国时，中国正以“新型举国体制”破局：大基金二期注资2000亿元支持设备研发，长三角半导体产业联盟整合300余家企业资源，清华大学设立集成电路学院每年输送千名专业人才。正如人民日报所言，“任何打压都将成为中国科技自立自强的催化剂”。或许正如ASML实验室里那台重达180吨的EUV光刻机所揭示的——半导体产业的未来，终究属于那些敢于突破技术壁垒、重塑供应链格局的国家。

台积电前研发处长杨光磊说：中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏长期补助，所以很多企业不愿意去做。几十年来，全球半导体产业经历了多轮大洗牌。美国曾在20世纪80年代遭遇日本的猛烈挑战，日本政府通过集中资金和科研力量，迅速占领了存储芯片和关键材料市场，令美国本土企业陷入困境。为遏制日本，美国不得不依靠贸易协议和汇率政策施压，使得日本的市场份额逐步下降。然而，美国自身却未能守住制造环节，逐渐将先进制造和设备外包给了海外企业，像荷兰ASML和台积电这样依靠技术授权和合作崛起，导致美国制造业份额从37%降至仅11%。而中国芯片产业的起点更为艰难。上世纪70年代末，工业基础薄弱，国家资源主要用于解决基本民生与工业建设，半导体设备项目的投入周期长、风险大，很难得到持续资金支持。正如台积电前研发处长杨光磊所言，中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏政府长期补助，企业难以持久投入。尽管早期中国研发了部分半导体设备，并有一定出口，但面对改革开放后涌入的海外产品，本土产业遭受沉重冲击。“买现成”成为主流选择，导致国产设备和制造环节长期依赖进口。21世纪初，国家出台多项扶持政策，支持芯片设计与制造企业的崛起。中芯国际、龙芯、紫光展锐等相继成立，但随后一系列事件阻碍了产业发展。中芯国际因专利诉讼赔偿巨款、创始人离职，龙芯坚守自主但短期内难以竞争，2006年“汉芯”造假事件更是让资金和信心双重受挫。这些因素延缓了中国在制造设备领域的突破。目前，美国也面临制造能力不足的困境。通过《芯片与科学法案》和关税措施，美国试图吸引台积电、三星等企业回流建厂，但高昂成本与复杂的人才短缺问题仍未解决。反观中国，近年来逐步调整战略，集中力量攻克制造和设备短板。国产光刻机的分辨率和套刻精度持续提升，已能满足成熟制程需求。长江存储等企业积极布局国产设备生产线，推动产业链国产化进程。纵观半导体产业的发展，技术落后只是表象，更深层次的是产业组织方式与资金投入的长期布局问题。国际经验表明，持续的大规模投入与产业链完整性是赢得竞争的关键。中国芯片产业经过多轮波折，逐渐建立起以设备制造为核心的体系，未来只要坚持政策支持与稳定投入，关键技术差距将有望逐步缩小。

GTX1060，应该是活着的传说了吧一个核心能出现3个以上常规型号，2个以上延伸型号，并且市场上都有需要经历过PUBG装机浪潮，矿潮第一波，矿潮第二波在steam上排前十名持续多年直到3060出来用过的举个手我看看​​​

英伟达GB300带来了五大变量：铜箔——高多层PCB——电子布——液冷——超级电容最近两个月的资金炒作路径来看，基本上就是同一批资金运作英伟达产业链！先是铜箔板块的德福科技、隆扬电子，同样PCB板块的胜宏科技也带动沪电股份、景旺电子，然后到CPO板块的新易盛主导带动中际旭创、天孚通信，然后又到PCB的生益科技，鹏鼎控股。后面开始转向电子布板块的，宏和科技、中材科技、中国巨石等，接着液冷板块的英维克、申菱环境、太元泵业、淳中科技等再次活跃起来，也同样带动了工业富联等服务器生产商以及AIDC电源的麦格米特、欧陆通、泰嘉股份！那么第四个变量超级电容的绝对核心江海股份同样值得期待一波！英伟达的GB300每个NVL72机柜配备4颗超容模组，而江海股份已经通过台达的扔正，成为了英伟达供应商！